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通讯产品电路板行业面临的挑战

时间:2023-07-29 人气:374


通讯产品电路板行业面临的挑战
     随着5G技术的发展,5G通讯产品对PCB电路板的可靠性、可靠性、电性能、热性能和产品品质要求严格,而且要求产品使用寿命达到十年以上,这就对PCB板厂工艺和技术提出了更高要求。
 
近期,笔者从通讯领域行业专家的了解并学习到通讯产品对PCB的技术要求,现在分享给大家。

 

 

 

一、
 对PCB板工厂孔技术的要求

 

盲埋孔:5G产品功能提升功能提升,对PCB电路板高密度要求提高,多阶HDI产品甚至任意顺序互连的产品越来越被需求,目前大多PCB板厂,1-3阶HDI趋向成熟,但更加高阶埋盲孔能力需要提升

 

Stub:112G产品短桩效应变得不可忽视,背钻孔stub提出更严格要求,ostub将会是趋势

 

嵌铜:5G通讯高频高功率器件散热要求PCB内埋置铜块,提升PCB散热能力

 

 

二、
对PCB板工厂线、面技术的要求

精度及一致性:5G 产品对数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps,对产品的阻抗、损耗等提出了更严格的要求,产品阻抗要求由10%提升到5%,线宽公差需由20%提升到10%,线平整度对信号的影响。

 

从阻抗控制的影响因素来看,阻抗公差的大小,受介厚公差、铜厚公差、现况控制精度的影响。如下图,内层阻抗公差从10%降低到5%,介厚公差要控制在±7%,铜厚公差要控制在±3,线宽公差控制在±8%,外层阻抗亦是如此。这与板材、PCB工程设计、制程工艺、过程控制等都息息相关。

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内层:5G通讯高速或高频情况下,主要受趋肤效应影响,信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻,对传统内层粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

 

层间: 5G高速,介质层厚度均性也将影响信号传输特性,对介厚均匀性的要求15%,针对“大铜面BGA下、阻抗线”等关键位置建立的介厚控制的管控体系,材料混压要求。

 

 

 

 

三、
对板材技术的要求

损耗因子Df:随着5G通讯速率、频率提升,板材损耗因子D便求越来越小

 

插损&一致性:随着5G通讯速率、频率提升,插损&一致性要求越来越高

 

 

耐温:5G高频板降耗:薄的基板材料、高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料,PCB工作温度提高、需PCB板材有更高的RTI,更高的导热率Tc。通过仿真发现,高导热率(Tc)比降低材料的Df值来降低温升的方法更有效,板材RTI的趋势:从105℃升级到150℃。

 

CTE:PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm,对封装材料和PCB的适配性需求提高,要求PCB板材CTE(X,Y)≤12PPM

 

高CTI:电源板对CTI有比价高的要求。

 

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四、
对辅料技术的要求
阻焊油墨:影响信号传输质量的主要因素除了PCB的设计及材料的选型(板材、铜箔、玻纤搭配等)外,阻焊油黑的选用对外层高速线路也有较大的影响,常规阻焊油墨成为瓶颈,超低损耗油墨研究及应用需求急迫。
 
 
棕化药水:由于电流的趋肤效应,在高频高速领域,铜箔表面粗糙度极其影响电路损耗,低粗糙度棕化药水在高速板加工中应用越来越广泛。

 

  

        深圳市腾创达电路有限公司作为目前线上出色的高精密 PCB 快板打样及中小批量生产商,有13多年成熟的制程经验和行业数据,我们也向行业技术发展看齐,不断提升自身工艺水平,高多层板、HDI电路板方面我们有着丰富的生产团队与熟悉生产经验,对PCB板产品高可靠是我们对客户的承诺。目前,腾创达电路可承载2-48层多层板、HDI 1-3阶的PCB的打样和中小批量及量产订单,阻抗和叠层控制也具备一定领先优势,秉承助力电子产业高质量发展的使命,腾创达电路期望与更多行业人事一起为PCB行业添砖加瓦,为电子产品助力发展,创造共赢事业发展。



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