通讯产品电路板行业面临的挑战

精度及一致性：5G 产品对数据信号传输速率从 25Gbps 提升至 56Gbps，对产品的阻抗、损耗等提出了更严格的要求，产品阻抗要求由10%提升到5%，线宽公差需由20%提升到10%，线平整度对信号的影响。

从阻抗控制的影响因素来看，阻抗公差的大小，受介厚公差、铜厚公差、现况控制精度的影响。如下图，内层阻抗公差从10%降低到5%，介厚公差要控制在±7%，铜厚公差要控制在±3，线宽公差控制在±8%，外层阻抗亦是如此。这与板材、PCB工程设计、制程工艺、过程控制等都息息相关。

                                                        

内层：5G通讯高速或高频情况下，主要受趋肤效应影响，信号在导体中传输感受到的阻抗将远大于导体在直流情况下的电阻，对传统内层粗糙度低粗糙度Ra<0.5um

层间: 5G高速，介质层厚度均性也将影响信号传输特性，对介厚均匀性的要求15%，针对“大铜面BGA下、阻抗线”等关键位置建立的介厚控制的管控体系，材料混压要求。

损耗因子Df：随着5G通讯速率、频率提升，板材损耗因子D便求越来越小

插损&一致性：随着5G通讯速率、频率提升，插损&一致性要求越来越高

耐温：5G高频板降耗：薄的基板材料、高导热率、铜箔表面光滑、低损耗因子等材料，PCB工作温度提高、需PCB板材有更高的RTI，更高的导热率Tc。通过仿真发现，高导热率（Tc）比降低材料的Df值来降低温升的方法更有效，板材RTI的趋势：从105℃升级到150℃。

CTE：PCB尺寸≥1100mm,芯片尺寸≥100mm，对封装材料和PCB的适配性需求提高，要求PCB板材CTE（X,Y）≤12PPM

高CTI：电源板对CTI有比价高的要求。