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PCB电路板通孔不通案例分析

时间:2023-10-15 人气:368


                                                                                PCB电路板通孔不通案例分析

背景介绍】:PCB板在经过电性测试试发现阻值异常,不良率2.13%。



图1.png

小结:NG孔进行断面金相观察,发现5个孔中有3个出现孔无铜现象,位置均在孔内,镍层始终包住镀铜,铜层消失位置平滑无尖锐角,未发现腐蚀现象。


图2.png


小结:NG孔断面SEM观察,孔无铜位置未发现异物附着,孔口位置孔铜测量铜厚9.900μm,铜镍合金厚1.069μm;靠近中间位置孔铜测量铜厚3.000μm,铜镍合金厚0.943μm。发现NG孔壁镀层由孔口到孔内逐渐变薄消失,胶质层由孔口到孔内逐渐变厚,并且结构疏松。




图4.png

小结:切片NG孔断面孔无铜位置EDS分析,位置001黑色附着物检出C、O、Si、K、Ca、Br元素,其中K元素为导电膜形成过程产生元素,位置002与位置003检出C、O、Si、Ca、Br元素。

结果判断】:推测孔壁胶质层过厚且结构疏松导致高分子单体聚合物吸附异常影响导电膜的连续性,电镀铜过程中铜由两端往中间生长,中间位置导电膜异常电阻值大,阻碍铜层生长从而导致本次不良。


         腾创达电路成立于2008年,子公司江西腾创达电路成立于2017年,公司持续深耕印制电路板领域,产品类型覆盖厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板等,产品广泛应用于工业控制、显示、消费电子、通讯设备等领域,其中工业控制和显示领域的PCB(印制电路板)产品收入占比合计约为68%,市场规模持续扩大。根据CPCA的统计,可积极承接东南亚等地区客户的订单,更好地服务当地客户,拓展全球市场。

 

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