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HDI线路板(盲孔PCB板、埋孔PCB板)板压合问题

时间:2023-11-26 人气:305



                                                                                                                          

                                                         HDI线路板(盲孔PCB板、埋孔PCB板)板压合问题




      随着电子信息技术的迅速发展,电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高,比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍,且其类型也越来越复杂,就目前来讲,埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。

     在HDI电路板生产制造过程中,压合便是必须存在的一道工序,压合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性,压合的方法也尤为重要,本文主要介绍HDI(盲、埋孔)板的压合工艺问题。


机械盲孔板压合

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    压合是利用高温高压使半固化片受热融化,并使其流动,再转变为固化片,从而将一块或多块内层蚀刻后的板(经黑化或棕化处理)以及铜箔粘合成一块多层板的制程。

给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法,其步骤如下:

第一步,开2张芯板的板料;

第二步,钻1-2层盲孔;

第三步,保护第一层,做第二层线路;

第四步,压第三层铜箔;

第五步,钻1-3层盲孔;

第六步,保护第一层,做第三层线路;

第七步,压底层的单面板。

肯定有人问为什么底层不能直接压铜箔,而是压单面板呢?因为板叠层厚度不均匀,如果一张芯板在同一面压合2次会导致板翘。而用此压合方法,有效改善了盲、埋孔板热压过程,出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。


多层板压合工艺

对于6层及以上层数板,必须对两个内层或多个内层板进行预定位,使不同层的孔及线路有良好的对位关系。

柳钉定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有柳钉的模板上,再用冲钉器冲压柳钉使其定位。

焊点定位:将预先钻好定位孔的内层板及半固化片,按排版顺序套在装有定位的模板上,再通过加热几个固定点,利用半固化片受热融化凝固定位。

可以参考下图:4层板压合工序的叠层顺序

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压合前需预补偿

   高多层板HDI电路板压合,层数越多压合公差越大,根据盲、埋孔的结构,部分板子需要两三次压合甚至更多,压合容易层偏,所以需要在做内层前,先把偏差的涨缩系数预算好,预先做好补偿,避免偏差太大导致压合后无法生产。

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    多层板涨缩检测方法的特征在于:通过前期压合后,生产板确定涨缩系数;通过涨缩系数,修改涨缩钻带及内层光绘文件;根据涨缩钻带,将对应的生产板钻孔处理。这样可以有效减少压合板涨缩测量流程,并提高钻孔生产效率,可快速转至下工序生产。


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