随着电子信息技术的迅速发展，电子产品的功能越来越复杂、性能越来越优越、体积越来越小、重量越来越轻……因此对印制板的要求也越来越高，比如其导线越来越细、导通孔越来越小、布线密度越来越高等等。埋、盲孔印制板的生产在行业内已相当普遍，且其类型也越来越复杂，就目前来讲，埋、盲孔的形成方式主要有激光成孔、等离子蚀孔、化学蚀孔、机械钻孔等多种方法。

     在HDI电路板生产制造过程中，压合便是必须存在的一道工序，压合的生产工艺就直接影响了HDI板成品的可靠性，压合的方法也尤为重要，本文主要介绍HDI（盲、埋孔）板的压合工艺问题。

    压合是利用高温高压使半固化片受热融化，并使其流动，再转变为固化片，从而将一块或多块内层蚀刻后的板（经黑化或棕化处理）以及铜箔粘合成一块多层板的制程。

给大家介绍一种4层机械盲孔板压合的方法，其步骤如下：

第一步，开2张芯板的板料；

第二步，钻1-2层盲孔；

第三步，保护第一层，做第二层线路；

第四步，压第三层铜箔；

第五步，钻1-3层盲孔；

第六步，保护第一层，做第三层线路；

第七步，压底层的单面板。

肯定有人问为什么底层不能直接压铜箔，而是压单面板呢？因为板叠层厚度不均匀，如果一张芯板在同一面压合2次会导致板翘。而用此压合方法，有效改善了盲、埋孔板热压过程，出现较大的翘曲度带来产品不良的问题。

对于6层及以上层数板，必须对两个内层或多个内层板进行预定位，使不同层的孔及线路有良好的对位关系。

柳钉定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片，按排版顺序套在装有柳钉的模板上，再用冲钉器冲压柳钉使其定位。

焊点定位：将预先钻好定位孔的内层板及半固化片，按排版顺序套在装有定位的模板上，再通过加热几个固定点，利用半固化片受热融化凝固定位。

可以参考下图：4层板压合工序的叠层顺序

   高多层板HDI电路板压合，层数越多压合公差越大，根据盲、埋孔的结构，部分板子需要两三次压合甚至更多，压合容易层偏，所以需要在做内层前，先把偏差的涨缩系数预算好，预先做好补偿，避免偏差太大导致压合后无法生产。

    多层板涨缩检测方法的特征在于：通过前期压合后，生产板确定涨缩系数；通过涨缩系数，修改涨缩钻带及内层光绘文件；根据涨缩钻带，将对应的生产板钻孔处理。这样可以有效减少压合板涨缩测量流程，并提高钻孔生产效率，可快速转至下工序生产。

腾创达电路有十三年专业高多层电路板生产经验，有一支强大的技术团队，针对HDI（盲、埋孔）多次层压前预补偿，且我司还可以提供全方位辅助客户设计类似PCB板，以及来校验生产工艺是否标准，其PCB裸板分析功能等。欢迎广大电子行业客户及技术工程师来我司洽谈技术合作问题。