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同位二阶HDI技术通过堆叠或跳过中间层直接连接不同层，实现高密度电路布局。其类型包括Stacked Via和Skip Via，各有特点与挑战。制作时需关注对准度、孔深控制及电镀质量，同时考虑成本与生产周期的平衡。
在现代电子制造领域，HDI技术以其独特的叠构设计，实现了电路板的小型化和高性能发展。通过精确控制的盲埋孔连接，不仅提升了空间利用率，还增强了电气性能和信号完整性。尽管面临诸多挑战，但HDI技术的创新和应用将继续推动电子制造业的进步和发展。
