-
-
PCB制造之POFV盖帽铜工艺的技术应用及控制要点
POFV（Plating Over Filled Via）是指电镀填平孔工艺，也称为VIPPO工艺。通俗的叫法，叫“盖帽铜”工艺，或者“盖铜帽”，有的工厂叫“CAP” 铜，有的叫盘中孔，都是一样的意思。
넶1 2025-10-23 -
-
-
HDI盲孔板电路板的制作难度在哪里？
腾创达电路是一家专业生产多品种高多层快板和批量，含特殊、特种板材（高速板材：台耀TU-768 、TU-872 SLK、TU-883.尹索拉（isola）、生益、腾辉)（高频板材：泰康利（Taconic）、中英、旺灵、罗杰斯等）ᨀ工艺、特种铜厚、高频纯压、混压、软硬结合、盲埋孔、HDI线路板等，加急订单，欢迎新老客户前来下单咨询!
넶100 2024-08-21
-
-
-
PCB之HDI板工艺.盲孔底部ICD问题原因分析
넶26 2025-09-12 -
PCB生产中的过孔和背钻有哪些技术？
넶49 2025-04-12 -
-
-
-
-
PCB工艺PK：喷锡VS镀金VS沉金
넶0 2025-09-01 -
HDI板的一阶，二阶和三阶如何区分呢？
넶7 2025-09-01 -
PCB什么是通孔、盲埋孔、埋孔，HDI、如何区分几阶
二阶HDI板还分为：错孔二阶HDI板和叠孔二阶HDI板，错孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3是错开的，而叠孔二阶HDI板是指盲孔1-2和2-3叠在一起，例如：盲：1-3，3-4，4-6.依此类推三阶，四阶。都是一样的。
넶65 2025-06-11 -
PCB高频板材有哪些，研发工程师该怎么选材料！
넶68 2025-06-02
-
