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看懂高端PCB的HDI化
PCB 表面处理是电路板制造中保护裸露铜面不被氧化、同时提供可靠焊接界面的关键工序。
OSP处理后的铜面通常保持均匀，看起来也未发现明显斑点、异常变色或膜面不均。生产线主要过程参数（包括温度、时间、pH等）记录也未发现异常。
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