HDI盲孔板电路板的制作难度在哪里？

HDI盲孔板电路板的制作难度在哪里？

       近年来，HDI板线路板的市场份额越来越大，投产HDI的工厂也越来越多，但不是每个工厂都能做出优质的HDI板。那么和普通的PCB相比，PCB板厂深深向大家介绍HDI板的难度在哪里。

1. HDI板的材料制作难度。HDI板的结构比普通板复杂，要求的材料性能也更高。除了对材料的ZTE有严格要求以外，有时候它还需要使用一些难加工的材料，如PTFE、PPO、PI等。这些材料加工容易产生热应力、涨缩等问题，对板的制作难度产生很大影响。

2. HDI电路板的层间连接难度。HDI设计中，线路层数多，连接点集中，如果将所有连接均进行穿孔连接，必然导致穿孔频率过高，影响线路稳定性和板的性能。此时需要采用盲孔和埋孔技术。但埋孔难度大、成本昂贵；盲孔则需要依靠激光钻孔、定深钻孔等高精度设备进行加工，也容易产生穿孔质量不良等问题。

3. HDI板的盲孔制作难度。盲孔的制作技术要求更高，因为穿孔后无法进行修补，一旦质量不合格，就需要重新制作一块板。HDI板盲孔制作需要三步走：先进行钻孔，再进行界面活化，最后再进行镀铜。其中，钻孔的精度要求特别高。

4. HDI板的线路精密度。HDI板线路的线宽线距也是制作难点。HDI板层数多，线路越来越细，对于线路的位置、厚度、弯曲角度等也有严格的要求，线路精度会影响板的电气性能。很多厂家需要配备微型精密加工设备，如激光切割机、激光镭雕机等，才能保证线路在高精度范围内进行制作。

       综上，PCB工厂深深看到，生产HDI板需要配备高端的加工设备以及精细的制作工艺，而且每个生产环节都对板的质量和性能产生重要影响。

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