制程工艺：PCB板沉金板和镀金板工艺有什么区别？

沉金板与镀金板工艺上的区别如下：

①沉金采用化学反应的方法生成一层镀层，是化学镍金金层沉积方法的一种。

②镀金采用的是电解通过电流的原理，也叫电镀方式。

在实际产品应用中，大多数金板是沉金板，因为镀金板焊接性差是它的致命缺点！

沉金板有什么好处:

⑴沉金板呈金黄色对比较镀金来说更黄,镀金的会稍微发白（镍的颜色）。

⑵沉金对比镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良。

⑶沉金板只有焊盘上有沉金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。

⑷随着布线越来越精密，嘉立创已经做到了最小3.5mil线距线宽。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有金，所以不会产成金丝短路。

⑸沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化，沉金平整度要好。

选择沉金还是镀金，不是简单的“哪个更好”，而是“哪个更适合”的问题。

记住这个实用法则：

• 要焊得稳、焊得平 → 选沉金

• 要耐插拔、耐磨损 → 选镀金

在实际项目中，最好的决策往往来自于让PCB设计师、工艺工程师和供应商三方早期沟通，根据产品的具体需求、使用寿命和成本预算，共同确定最合适的表面处理方案。

   腾创达电路拥有员工850多人，共有两大生产基地，生产工厂位置分别在深圳宝安和江西信丰县,深圳厂房面积8000平米，江西工厂45000平米，深圳工厂主要以样品快件为主,江西工厂以高多层批量板及HDI板为主,月生产能力为50000平米。公司主要由多名路板行业的专家级人士组创建而成.我们倡导技术创新，充分发挥新技术在企业经营中的主导作用,以满足客户的各种需求为己任，全面为客户提供印制板相关技术的支持与服务。我们的产品包括：多层板、阻抗板、高频板、高TG厚铜箔板、5G高速板包括（台耀TU-872 SLK、TU-883,以及松下R-5775、R-5785材料）埋盲孔板、铝基板、混合介质板、HDI、刚柔结合板、特种基板及定制各种特定要求的印制电路板。公司已具备生产52层板技术，板厚孔径比最高可达26：1，最大板厚7.0mm，最大铜厚15OZ，最小机械钻孔0.10mm，最小镭射钻孔3mil，最小线宽/间距：2.0/2.0mil。公司拥有成熟HDI板二阶/三阶以及多层任意互联生产技术；对厚板、厚铜板、混压板、高频板、高TG板、高精度阻抗控制板、背板、埋容埋阻板等有着丰富的生产经验。