您的位置:

新闻资讯

  • PCB制造之POFV盖帽铜工艺的技术应用及控制要点

    POFV(Plating Over Filled Via)是指电镀填平孔工艺,也称为VIPPO工艺。通俗的叫法,叫“盖帽铜”工艺,或者“盖铜帽”,有的工厂叫“CAP” 铜,有的叫盘中孔,都是一样的意思。

    16 2025-10-23
  • PCB阻抗控制5%难度与成本分析

    阻抗控制5%的难度分析首先,需要明确“阻抗控制±5%”的含义:它指的是PCB板上特定走线的实际阻抗值...

    9 2025-10-23
  • HDI盲埋孔电路板工艺及制程能力怎么制作?

    大家好!下面由请我们腾创达技术为大家分析与讲解有关于HDI盲埋孔电路板生产与制造。

    54 2025-01-19
  • HDI盲孔板电路板的制作难度在哪里?

    腾创达电路是一家专业生产多品种高多层快板和批量,含特殊、特种板材(高速板材:台耀TU-768 、TU-872 SLK、TU-883.尹索拉(isola)、生益、腾辉)(高频板材:泰康利(Taconic)、中英、旺灵、罗杰斯等)ᨀ工艺、特种铜厚、高频纯压、混压、软硬结合、盲埋孔、HDI线路板等,加急订单,欢迎新老客户前来下单咨询!

    117 2024-08-21

全国服务热线

新闻资讯